金手机11月10日消息，荣耀CEO赵明在2023年世界互联网大会上发表主题演讲，题为“引领创新浪潮，助力数字经济高质量增长”。赵明强调，荣耀正在积极秉持创新精神，致力于打造端侧AI大模型，以推动智能终端的交互革命。

赵明指出，尽管智能手机市场正面临持续的挑战，用户更换手机的周期不断延长，这对整个产业链构成了巨大的挑战。然而，AI大模型和5G+等创新技术正孕育着智能终端的新特性、新形态、新品类和新服务生态，为智能终端的发展带来新的机遇。

在演讲中，他以折叠屏手机为例，指出折叠屏手机已经成为手机行业的新增长点。得益于在折叠屏等产品上的创新突破，荣耀在第三季度以19.3%的出货量份额成功登上中国智能手机市场的榜首。与此同时，荣耀还在不断推动智能终端新形态的发展，特别是在打造端侧AI大模型方面。与云端大模型相比，端侧大模型能更好地学习用户的使用习惯，并且数据不会离开用户设备，不上传至云端，因此用户的隐私信息更加安全。

赵明透露，荣耀的端侧AI大模型还将深度融合到荣耀全场景操作系统MagicOS中。考虑到此前在高通骁龙峰会上的发言，可以预见荣耀可能会在下一代旗舰产品，即荣耀Magic6系列上推出端侧AI大模型。

手机端侧AI大模型被认为是人工智能技术发展的一个关键方向，它能够为用户提供更智能、高效和便捷的服务，同时更好地保护用户的隐私。未来，随着技术的不断进步，手机端侧AI大模型将得到更广泛的应用和推广。