12月23日消息，今天下午，天玑8400正式亮相。

REDMI总经理王腾登台并宣布，REDMI Turbo 4全球首发天玑8400-Ultra移动平台，新机会在2025年1月亮相，是2025年新年首款作品。

王腾表示，REDMI走过黄金十年，收获无数用户认可，总出货量11.1亿台，畅销105个国家和地区。

今年下半年上市的K70至尊版搭载了天玑9300+平台，其销量在同平台机型里位居国内第一。

这次亮相的天玑8400-Ultra由REDMI、联发科和Arm联合定义，这颗芯片是以旗舰思路打造的8系新品，配合REDMI 3D冰封散热系统、小米澎湃OS 2，其游戏性能、AI和续航全面拉满。

经实测，在知名MOBA游戏中，天玑8400-Ultra能做到平均帧率119.1fps，最高温度38.1℃，功耗仅有3.2W。

作为天玑8000系列的最强芯片，天玑8400系列采用创新的全大核架构设计，包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，单核性能较上一代提升10%，功耗降低35%，实现性能、能效飞升。

此外，相比上一代，天玑8400的二级缓存增加一倍，三级缓存和系统缓存也同步得到强化，不仅让性能飙升，更能降低功耗。

官方介绍，在全大核架构加持下，天玑8400能效表现优异，CPU多核功耗相较上一代降低44%，助力终端电池续航时间更持久。

GPU方面，天玑8400搭载Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。不仅图形计算性能强悍，还支持包括硬件光线追踪、可变速率渲染等多种旗舰级先进技术。

值得注意的是，天玑8400配备星速引擎，可通过独特的性能算法，根据游戏的性能需求和设备温度，进行实时的资源调度，轻松实现算力收放自如、响应随传随到。