金手机11月22日消息，尽管Redmi K70系列发布会尚未正式官宣，但一些媒体已提前发布了Redmi K70E的性能实测，同时也揭示了该机的外观设计。
在一段展示Redmi K70E真机正面效果的视频中，可以看到该机采用了超窄边直屏方案，同时取消了屏幕四周的塑料支架，使得三边宽度基本一致，下巴相对略宽。
此外，中框也采用直边设计，整体外观与之前小米14所展示的设计类似，这很可能成为K70系列的统一设计语言。这一设计在小米14上已经通过市场验证，受到用户的广泛欢迎。
然而，考虑到小米14的售价已经超过4000元，为了迎合更广泛的用户需求，Redmi K70系列将会降低直边+直屏旗舰的售价，使这一设计方案更加普及。
此次K70E也成为全球首发搭载天玑8300-Ultra芯片的机型。根据实测数据，安兔兔跑分在150W左右，而在《王者荣耀》极致画质下达到118.8fps，《原神》720p全高画质下为58.9fps。
天玑8300基于台积电第二代4nm工艺制程，CPU包括4×Cortex A715+4×Cortex A510，最高主频可达3.35GHz，GPU为Mali-G615 MC6。相较上一代，天玑8300的GPU峰值性能提升60%，功耗节省55%。这一强大的性能表现使得Redmi K70E成为备受期待的旗舰手机之一。
