金手机10月26日消息，高通骁龙峰会上，荣耀终端有限公司的CEO赵明宣布了荣耀 Magic6的一系列重大创新。这款手机即将搭载全新的骁龙8 Gen 3移动平台，支持高达70亿参数的AI端侧大模型。同时，他首次向观众展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能，并介绍了MagicRing信任环的升级，使用户能够在跨系统、跨设备和跨应用之间获得更流畅的体验。

与云侧AI大模型不同，荣耀端侧AI大模型专注于个性化理解和感知，以完成各种场景下的任务。这一创新的优势在于，它可以更好地学习用户的个人数据，而用户的隐私数据不会离开设备，因此更加安全。这使得它成为了一种个性化的智能生命体，还能在端侧积累个人知识库，可以轻松迁移、继承和不断成长。随着端侧AI对用户数据和习惯的学习，将实现更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。

据了解，荣耀与高通在性能、功耗和用户隐私等方面进行了深度合作，以推动端侧AI大模型的更好部署。在性能方面，双方优化了端侧AI大模型的推理性能，充分发挥了端侧NPU的算力;在功耗方面，通过优化端侧NPU的调度，确保大模型应用既流畅又省电;在隐私安全方面，双方合作优化了端侧AI大模型应用的数据通路，以绝对保障用户的隐私安全。

赵明在峰会上宣布，荣耀 Magic6将搭载骁龙8 Gen 3移动平台，支持高达70亿参数的端侧AI大模型，标志着生成式AI的新时代的开启。目前，荣耀端侧AI大模型已经能够根据用户的喜好和需求提供个性化服务，结合多模态自然交互，Magic6更精准地理解用户意图，可以学习图像、文本和复杂语义，为用户提供千人千面的智能服务。

荣耀还在峰会上展示了端侧AI功能，包括智慧成片和灵动胶囊等。智慧成片可以根据用户的偏好和关键节点，智能检测、筛选图片和视频，并自动匹配音乐字幕，使成片制作变得轻松。灵动胶囊是一项趣味功能，依托高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术，用户只需看一眼顶部的胶囊，就能自动打开卡片，查看车牌号码和到达时间等信息，进一步展开到应用程序，极大地提高了单手操作的便捷性。

MagicRing信任环也得到了升级，主要体现在摄像头、Pad、PC等连接设备的综合管理和无缝传输上。这一技术的不断升级使不同类型的数据传输更加稳定，能耗更低。例如，高清手机摄像头支持在PC端共享，文件可以在手机、Pad和PC三台设备之间轻松拖拽和编辑。

此外，荣耀还提前曝光了荣耀Magic6系列的外观设计，包括居中打孔屏和支持荣耀灵动胶囊功能等特点。这一系列的创新将进一步提升用户的智能手机体验。