得益于AI的爆发式增长，高性能计算和逻辑芯片成为存储需求长期增长的强劲驱动力。根据WSTS预测，2024年存储器销售额将达到1,297.68亿美元，增幅高达44.8%，占据整个半导体市场的22%。存储器市场的复苏对中国存储企业无疑是利好消息，以江波龙为代表的一系列存储产品品牌厂商，都将在这场全球半导体市场的爆发中受益。

江波龙作为中国存储企业知名厂商，成立以来一直注重品牌和技术能力建设，也以一系列措施来应对国产存储厂商的市场竞争和发展。

精研技术，自研存储主控芯片

除了已有的存储线业务，江波龙存储芯片设计版块也从未放松，积极应对市场需求。其中就包括江波龙专门负责存储器主控芯片设计研发的上海子公司慧忆微电子，目前已经开发出两款控制器芯片，分别是eMMC5.1 控制器芯片WM6000和SD6.1控制器芯片WM5000。江波龙力争通过自研主控芯片实现存储产品的差异化, 满足终端客户的需求，从而提升在存储器市场与第一梯队厂商竞争的能力。

同时, 江波龙也推出了数款不同容量的自研SLC NAND Flash存储芯片产品，目前均已实现量产，最大容量达到8Gb, 累计出货量超过1000万颗，与公司既有的产品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。

拓展业务，补齐存储封测区块

而且，江波龙在存储封测领域的短板也在2023年得以补齐，收购了元成苏州和智忆巴西以巩固全球产业链布局。元成苏州原身为力成苏州，是台湾力成科技在大陆的半导体封测工厂，拥有600多名员工，主要业务包括芯片封装、测试及贴片，年封测产能超过5.5亿颗。江波龙收购元成苏州后，将进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度，引进业内高端封装测试设备和技术人才，持续提升封装测试技术能力。同时，元成苏州的业务也进行升级，从过去的封测工厂升级为具有独立研发、销售能力的半导体厂商，同时可对外承接封测业务。

近年来，江波龙通过前瞻性的策略和战略性布局实现快速成长，在固件算法开发、存储芯片测试、封测设计与制造、存储芯片设计等核心竞争力进行了多向布局，已经稳步朝具有国际竞争力的先进半导体存储品牌企业迈进。在本次半导体存储芯片产业爆发周期中，一定能凭借技术和实力带领中国存储器厂商走得更远。