7月2日消息，Redmi品牌总经理王腾宣布，今天在深圳研发中心，小米 x MediaTek 联合实验室正式揭牌。
他表示，继去年后性能时代发布会之后，小米和联发科合作再次升级，目标就是打造最强产品性能体验，实现最新技术的预研及落地。
Redmi K70至尊版是联合实验室的首款作品，Redmi和联发科共同携手，打造天玑性能的金字招牌，目标三个第一：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁超帧超分并发，时间最长。
王腾称，尤其是第3个目标，在9300+的基础上，还为K70至尊版配备了新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术。
“我们不止要做原/铁的超帧超分，更要实现并发运行时间最长，让可以大家可以更持久的畅玩游戏！”
根据目前已知信息，Redmi K70至尊版将搭载联发科期间芯片天玑9300+，采用1.5K直屏，内置独立显卡芯片，机身采用玻璃后盖与金属中框的组合，还拥有5500mAh的大电池，支持120W快充，支持IP68级防尘防水。
从曝光的包装来看，Redmi K70至尊版与前代的K60至尊版维持一致，依然是以K系列为主，右上角是至尊版的标识。
参考上代Redmi K60至尊版2599元的首发起售价，预计Redmi K70至尊版起售价在2599-3000元之间。
预计，该机将于7月正式发布。
