5月11日消息，据Redmi品牌总经理王腾今天发文表示：“刚跟卢总汇报K70至尊版的准备情况，产品太强，卢总听完直接现场给我们加了销量目标”。
据此前爆料，Redmi K70至尊版预计会在6月份前后发布。
该机将延续前两代的规划，搭载联发科天玑9300+芯片，并且最高配备24GB LPDDR5T内存+1TB UFS 4.0闪存，性能几乎达到行业顶级。
天玑9300+采用了4颗超大核+4颗大核的设计，整体架构和天玑9300一致，但主频提升至3.4GHz，超越了骁龙8 Gen3的3.3GHz，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。
此外，该机还会配备超强的散热系统，搭配狂暴调校，并额外搭载独显芯片，实现超分、超帧，整体定位是比较极致的游戏性能输出。
Redmi K70至尊版依然延续前两代的1.5K屏幕，并且支持LTPO自适应高刷、超高频PWM调光。
从此前两代机型上也能看出，Redmi的K系列至尊版虽然挂着K系列的名称，但其实并不算是基于K系列的衍生，而是单独迭代的系列。
至尊版并不会延续K系列数字款的2K屏、骁龙芯片等规格，而是传承着1.5K屏、天玑芯片，并在快充、散热方面堆料更足，满足游戏体验。
