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联发科发布天玑8300:5G与AI融合的最新里程碑
发布:2023-11-22 阅读:214

金手机11月21日消息,联发科今日宣布推出最新款移动芯片——天玑8300,引领5G时代的生成式人工智能技术。

这款天玑8300采用了台积电的第二代4纳米制程,在性能和功耗上实现了显著提升。相较上一代,CPU峰值性能提升了20%,功耗却降低了30%;GPU方面,性能更是提高了60%,功耗则减少了55%。

最令人瞩目的是,天玑8300率先支持生成式人工智能技术,具备高达100亿参数的AI大语言模型。这一芯片在整数运算和浮点运算方面性能翻倍,综合AI性能更是上一代的3.3倍。

联发科副董事长蔡力行预计,今年旗舰级手机单晶片(SoC)的营收规模或将达到10亿美元,占据市场份额的7.6%。

联发科已连续三年称霸手机SoC出货量市场。根据Counterpoint最新数据显示,二季度联发科的份额达到30%,高通以29%的份额紧随其后,苹果、紫光展锐和三星分别占据19%、15%和7%的市场份额。

这款天玑8300的发布,不仅是5G移动芯片领域的一次重要突破,也预示着联发科在人工智能芯片领域的持续探索与创新。

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