首页  /  资讯  /  消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC
消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC
发布:2023-07-31 阅读:399

金手机 7 月 31 日消息,据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称,继 AMD 后,苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC(系统整合芯片),目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案,预计用在 MacBook,最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。

据金手机了解,台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术,通过 Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,并于竹南六厂(AP6)进入量产。其中,AMD 是首发客户,其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。

业界人士表示,不同于 AMD,苹果规划采用 SoIC 搭配 InFO 的解决方案,主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来 SoIC 顺利导入大宗消费性电子产品,有望创造更多需求及量能,并大幅提升其他大客户的导入意愿。目前 SoIC 技术还刚起步,月产能近 2000 片,预期未来几年将持续翻倍成长。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,金手机所有文章均包含本声明。

上一篇:iPhone 15系列即将量产,价格或迎升级
下一篇:消息称苹果新技术让 iPhone 15 Pro / Max 边框窄至 1.5 毫米,iPad 也要跟进

相关新闻

查看更多

最新新闻

查看更多

热门产品

查看更多